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HCF4014BEY
制造厂商：ST（意法半导体）
类别封装：逻辑 - 移位寄存器，产品封装：16-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC SYNC PAR/SERIAL IN/OUT 16 DIP
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技术参数详情：
制造商产品型号：HCF4014BEY制造商：ST（意法半导体，STMicroelectronics）描述：IC SYNC PAR/SERIAL IN/OUT 16 DIP产品系列：逻辑 - 移位寄存器包装：管件系列：4000B零件状态：停产逻辑类型：移位寄存器输出类型：推挽式元件数：1每个元件位数：8功能：并行或串行至串行电压-供电：3V ~ 20V工作温度：-55°C ~ 125°C安装类型：通孔产品封装：16-DIP（0.300，7.62mm）现在可以订购HCF4014BEY，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
