ST中国代理商联接渠道
强大的ST芯片现货交付能力，助您成功
STGB30NC60KT4
制造厂商：ST（意法半导体）
类别封装：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单，封装：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
技术参数：IGBT 600V 60A 185W D2PAK
（专注销售ST电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
技术参数详情：
制造商产品型号：STGB30NC60KT4制造商：ST（意法半导体，STMicroelectronics）描述：IGBT 600V 60A 185W D2PAK系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单产品系列：PowerMESH?零件状态：停产IGBT类型：-电压-集射极击穿（最大值）：600V电流-集电极(Ic)（最大值）：60A电流-集电极脉冲(Icm)：125A不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：2.7V @ 15V，20A功率-最大值：185W开关能量：350μJ（开），435μJ（关）输入类型：标准栅极电荷：96nC25°C时Td（开/关）值：29ns/120ns测试条件：480V，20A，10 欧姆，15V反向恢复时间(trr)：-工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型：表面贴装型封装：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB现在可以订购STGB30NC60KT4，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
