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STGBL6NC60DT4
制造厂商：ST（意法半导体）
类别封装：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单，封装：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
技术参数：IGBT 600V 14A 56W D2PAK
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技术参数详情：
制造商产品型号：STGBL6NC60DT4制造商：ST（意法半导体，STMicroelectronics）描述：IGBT 600V 14A 56W D2PAK系列：晶体管 - UGBT、MOSFET - 单产品系列：PowerMESH?零件状态：停产IGBT类型：-电压-集射极击穿（最大值）：600V电流-集电极(Ic)（最大值）：14A电流-集电极脉冲(Icm)：18A不同?Vge、Ic时?Vce(on)（最大值）：2.9V @ 15V，3A功率-最大值：56W开关能量：46.5μJ（开），23.5μJ（关）输入类型：标准栅极电荷：12nC25°C时Td（开/关）值：6.7ns/46ns测试条件：390V，3A，10 欧姆，15V反向恢复时间(trr)：50ns工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）安装类型：表面贴装型封装：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB现在可以订购STGBL6NC60DT4，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
