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STM32WB55REV7
制造厂商:ST(意法半导体)
类别封装:射频收发器 IC,封装:68-VFQFN
技术参数:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
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技术参数详情:
制造商产品型号:STM32WB55REV7制造商:ST(意法半导体,STMicroelectronics)描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO系列:射频收发器 IC零件状态:有源类型:TxRx + MCU射频系列/标准:802.15.4,蓝牙协议:蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee?调制:GFSK频率:2.402GHz ~ 2.48GHz数据速率(最大值):2Mbps功率-输出:6dBm灵敏度:-100dBm存储容量:512kB 闪存,256kB SRAM串行接口:I2C,SPI,UART,USART,USBGPIO:49电压-供电:1.71V ~ 3.6V电流-接收:4.5mA ~ 7.9mA电流-传输:5.2mA ~ 12.7mA工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)安装类型:表面贴装型封装:68-VFQFN现在可以订购STM32WB55REV7,国内库存当天发货,国外库存7-10天内发货。