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TDA7564BPDTR
制造厂商：ST（意法半导体）
类别封装：音頻放大器芯片，PowerSO-36
技术参数：IC AMP QUAD MULTIFUNC POWERSO36
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技术参数详情：
制造商产品型号：TDA7564BPDTR制造商：ST（意法半导体，STMicroelectronics）描述：IC AMP QUAD MULTIFUNC POWERSO36系列：-类型：SB 类输出类型：4-通道（四路）不同负载时的最大输出功率 x 通道数：75W x 4 @ 2 欧姆电压 - 电源：8 V ~ 18 V特性：I2C，静音，短路和热保护，待机安装类型：表面贴装工作温度：-55°C ~ 150°C （TJ）供应商器件封装：PowerSO-36封装/外壳：PowerSO-36 裸露顶部焊盘现在可以订购TDA7564BPDTR，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
