iNEMO Ultra微型(2.5mm x 3.0mm x 0.8mm)双片6轴(3轴加速度计/3轴陀螺仪)惯性传感器提供业内领先的低噪声性能 ,同时采用先进的高效系统功耗管理技术,测试结果证明,在低功耗模式下,新产品能效比同级最好产品高20%;同时新产品还具有出色的性能,并保护宝贵的电路板资产。
这些优势在一定程度上归功于市场上容量最大的“智能” FIFO (First-In First-Out)存储器(8KB)——存储容量比市面上其它产品至少大2倍,这个灵活的存储器让LSM6DS3在系统处理器唤醒前保存处理更多数据,同时节省系统总体成本。此外,意法半导体市场领先的微加工加速度计和陀螺仪采用其稳健且成熟的制造工艺,利用CMOS技术制造芯片接口。这种选择支持专用电路微调,以更好地匹配传感器单元的特性。
意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理Benedetto Vigna表示:“我们的新6轴双片超级传感器具有市场上最低的功耗和最好的噪声密度,可大幅提升物联网产品的能效和便利性。随着新产品加入我们业界领先的产品组合,凭借我们对整个供应链的掌控,以及我们在所有产品内融入系统能效的技术实力和优势,意法半导体不断提高运动传感器市场的性能标杆。”
LSM6DS3最终产品将会是一个优化的系统级封装双片解决方案,集成高性能3轴数字加速度计和3轴数字陀螺仪,提供高能效工作模式,在始终开启模式下,功耗最低至0.6mA。新双片方案整合始终开启低功耗功能和优异的感测精度,超低的噪声确保运动检测和分析功能达到业内最高水准。
LSM6DS3事件检测中断功能可实现高效可靠的硬件运动跟踪和上下文感知功能,让设备能够检测自由落体事件、6D方向、屏幕单双击、活动或非活动和唤醒事件。凭借意法半导体在支持主流操作系统方面积累的经验,LSM6DS3将能够有效地处理现实、虚拟和批模式传感器数据,节省电能,加快系统响应。事实上,新产品在设计上通过硬件实现有效运动、倾斜度、计步器功能和时戳,支持软硬铁修正外部磁力计数据采集。
最后,LSM6DS3将会为开发人员提供充足的硬件灵活性,通过不同的连接方式将引脚连至外部传感器,执行传感器集线器、辅助SPI(串行外设接口)等附加功能和其它的重要功能。